身為全球最大晶圓廠的台積電，在這波AI浪潮中扶搖直上，同時靈活拓展國際板塊、因應來自中國的競爭壓力。
圖：台灣積體電路製造股份有限公司
對身為全球最大晶圓代工廠、更是台灣護國神山，台積電正迎來前所未有的營運高峰。今年第二季，台積電繳出史上最佳的獲利成績單。在AI晶片需求強勁的帶動下，營收較去年同期大幅年增36%，達新台幣1.27兆元（約396億美元），獲利更是勁揚77%，達新台幣7,065.6億元。
「AI相關需求仍舊十分強勁。」台積電董事長暨總裁魏哲家在7月16日的法說會上說。
魏哲家指出，隨著代理式AI（亦即能自主執行任務、達成目標的系統）的崛起，CPU（中央處理器，被視為裝置的大腦）在AI資料中心的角色重新抬頭。「我們認為，這對台積電是正面發展，因為不管採用哪一種CPU架構，無論是x86、Arm還是RISC-V，他們幾乎都是台積電的客戶。」他說。
長期以來，台積電一直是全球首屈一指的純晶圓代工廠，過去幾年的市場領導地位更是穩固。研究機構Counterpoint Research估計，台積電目前市占率高達73%，而根據集邦科技（TrendForce）的資料，市占率已從2023年的61%、2024年的64%，一路攀升至2025年的70%。
過去這3年，台積電亦大幅拓展海外產能，首座日本廠已於2024年2月開始量產，在美國亞利桑那州的首座晶圓廠亦在幾個月後跟進。台積電在歐洲的第一座晶圓廠選定德國德勒斯登（Dresden），預計於2027年底投產。
「為了緩解台灣的資源短缺問題與降低地緣政治風險，台灣企業正在將『台灣製造』模式轉型為『與台灣共製』（Made with Taiwan）。」工研院產科國際所經理王宣智表示。身為半官方機構的工研院，曾是孕育台積電的搖籃，於1987年將台積電分割獨立。「他們正在美國、日本與歐洲設廠，就近供應客戶所需，協助客戶取得成功。」王說。
台積電最大的客戶都是美國科技龍頭，包括輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）與博通（Broadcom）等。其中，輝達與蘋果的營收貢獻最高，分別為22%與18%。其他重要客戶尚包括日本的索尼（Sony）、豐田（Toyota）與電裝（Denso）；德國的博世（Bosch）與英飛凌（Infineon）；以及荷蘭的恩智浦（NXP）。
台積電也是美國國防承包商軍用半導體的重要供應商，不過此業務僅佔整體營收的一小部分。
王宣智指出，台灣在半導體製造業得以長期保持領先地位，主要來自三大因素。第一，過去40年來，台灣打造出全球最完整的半導體生態系。第二，台積電憑藉獨特的商業模式，深獲全球部分規模最大、系統重要性最高的科技公司所信任，關鍵就在於台積電定位於純晶圓代工廠，不與客戶競爭，這點與競爭對手三星與英特爾截然不同。第三，台灣擁有獨樹一格的半導體「供應鏈文化」，涵蓋幾百家營運靈活、高度專精的中小企業，能夠與台積電這類大廠形成互補關係。
「相較於部分競爭國家由少數大型企業集團主導，台灣這種產業文化形成鮮明對比。」王宣智說。不過，他也強調，「領先地位並非不會洗牌」，台灣半導體製造商「很清楚他們的主導地位正在面臨考驗」。正因為如此，他們正在升級自身在價值鏈的定位，逐步轉向系統整合與設計服務。
重點轉向AI
多年來，消費性電子產品向來是台積電、乃至整體晶圓代工業的成長引擎。隨著AI興起，這樣的局面在2023年開始轉變。在投資人樂觀看待AI技術可望提升生產力的帶動下，科技公司紛紛砸下數千億美元部署AI基礎建設。
輝達是目前AI浪潮下最大的受惠者之一，並在2024年6月超越蘋果，躍升為全球市值最高的上市公司，目前市值超過5兆美元，略高於4.6兆美元的蘋果。
輝達最先進的晶片完全仰賴台積電，Blackwell與Rubin等新一代高階晶片架構由台積電採最先進製程生產。
高效AI晶片需要的不只是一顆基本的處理器。台積電研發出專屬的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術，能將GPU裸晶與高頻寬記憶體（HBM）直接堆疊封裝在一起。台積電是全球唯一能夠量產這項關鍵封裝技術的晶圓廠，能夠滿足輝達需求。
「台積電是生產AI晶片的全球領導廠商。」 塔夫茨大學（Tufts University）經濟學教授、著有《晶片戰爭》（Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology）一書的米勒（Chris Miller）表示：「台積電在AI的重要性沒有任何一家公司能比。」
分析師指出，台積電布局專屬3D封裝技術是關鍵的一步，能夠滿足客戶對高性能運算（HPC）所需先進AI晶片的需求。「近年來，AI晶片的瓶頸已從晶圓製造轉移到封裝環節。」工研院的王宣智指出，台積電的CoWoS月產能在2025年約7.2萬片，預計到2026年增至約11.3萬片。
除了生產AI晶片之外，台積電也將AI導入產線，藉此提升良率與降低成本。台積電與輝達在今年5月宣布，將合作運用AI技術於半導體設計與製造。輝達創辦人暨執行長黃仁勳在新聞稿指出：「台積電正在將輝達的AI與加速運算技術帶入晶圓廠，以期克服全球最複雜的設計與製造挑戰。」
規模更大、實力更強
在轉向AI晶片布局的同時，台積電也迅速積極拓展海外產能。眼見台積電多方位部署，中國政府對外放話，稱台灣半導體產業正在將「皇冠明珠」移往海外。去年3月，台積電宣布加碼大手筆投資美國之後，中國國台辦便指稱，台積電已「成為砧板上任人宰割的肥肉」，並補充道：「台灣產業界和民眾失去的不只是眼前的工作，還將失去未來的發展機會。」
然而，分析師指出這些預測終究落空。塔夫茨大學的米勒指出，台灣經濟表現目前達史上新高，台積電市值也創下歷史紀錄。2025年台灣經濟大幅成長8.63%，在已開發國家中居冠；2026年第一季更高達14.55%，位居全球最高之列。在此同時，台積電市值已逼近2兆美元。
「當初預言台灣會被掏空的人，事後證明錯得離譜。」米勒說。
台積電的海外投資案當中，規模最大的一項落在美國亞利桑那州鳳凰城，計畫興建一座超大晶圓廠（gigafab）聚落。這項計畫是美國史上規模最大的單一外國直接投資案，涵蓋6座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一座大型研發中心。
首座晶圓廠已於2024年初開始量產4奈米晶片，二廠則預計在2027年下半年開始量產3奈米晶片，比原訂的2028年提前。
此外，根據台灣國家發展委員會（國發會）的資料，亞利桑那廠歷經初期若干困難後，已於2025年（量產首個完整年度）獲利近5億美元。國發會主委葉俊顯5月出席在馬里蘭州舉行的選擇美國投資高峰會（SelectUSA Investment Summit）時表示：「台積電跟我說，一廠試產過程順利得連他們也很意外，讓公司對這項投資案的前景更有信心。」
基於這些正面進展，台積電董事長魏哲家在第二季法說會上表示，公司將再加碼投資100億美元在亞利桑那廠，以滿足暢旺的客戶需求。此舉將使得台積電在該州的總投資額來到2,650億美元。
魏哲家補充道，這筆追加資金將用於興建更多2奈米量產晶圓廠與先進封裝廠，「支持美國主要客戶未來多年持續強勁的需求」。
這項計畫能夠成功，亞利桑那州政府的協助功不可沒。華府智庫「新美國安全中心」（CNAS）非常駐研究員、曾任美國商務部高階官員的莫西爾（J. Travis Mosier）表示，「早在十多年前，台積電才剛開始試探赴美投資的可能性時，州政府便已鋪上紅毯歡迎。」
即使如此，台積電的亞利桑那廠不乏挑戰，包括用水、用電，以及海外聘僱人員簽證等。為了在當地乾旱期間維持營運無虞，該州與台積電積極部署封閉式循環回收系統，希望藉此避免廠區對當地市政供水系統造成負擔。
根據彭博社7月的一篇報導，台積電在亞利桑那州也面臨嚴重缺工問題，這同時反映了美國各地的考驗，缺工可能導致晶圓廠興建工程延宕、甚至停擺。亞利桑那州董事會（Arizona Board of Regents）與朗茲顧問集團（Rounds Consulting Group）發布的最新報告評估，台積電亞利桑那廠每年的人力缺口達1萬人。
布局日本與德國
儘管台積電最大的海外投資案落腳美國，但同時也在日本與德國積極擴產。半官方機構資策會產業情報研究所顧問兼主任彭茂榮表示，日本廠的目標在於發揮國內在材料、設備、車用電子與電子系統的優勢，同時結合台灣的先進製造能力。
彭茂榮指出，日本將半導體列為經濟安全與產業競爭力的優先要務，也擁有厚實的發展基礎。1980年代，日本曾是全球最大的半導體製造國，全球市占率在1989年一度高達50%，但到了1990年代，南韓與台灣企業相繼超車，如今日本市占率約10%，與美國相當。
與美國廠類似，台積電日本廠轉虧為盈的速度亦相對快速。熊本子公司已於今年第一季轉虧為盈，距離熊本一廠開始量產的時間僅隔15個月。
魏哲家在2月表示，熊本二廠將於2028年開始量產先進的3奈米晶圓。台積電先前對日本的規畫聚焦在較不先進的製程技術。「3奈米產能對日本廠意義重大，不只是能服務日本客戶，也可能讓日本更深度整合於全球AI與先進運算製造網絡。」彭茂榮說。
焦點轉到德國，台積電計畫於2027年底在德勒斯登廠量產。這座耗資110億美元的廠區，由台積電與博世、英飛凌、恩智浦聯手投資，已於2024年8月正式動工，主要將供應歐洲汽車與工業產業所需晶片。
「台積電在德國面臨的主要挑戰，是如何掌握歐洲汽車與工業產業的需求，將需求轉化為穩定的長期訂單，以及打造可長可久的在地供應鏈模式。」彭茂榮說，德國還面臨能源成本、環保與行政程序、勞動市場限制等課題。
因應地緣政治風險
展望未來，台積電最大的考驗或許在於，能否靈活因應地緣政治風險，尤其是長期存在的美中科技產業競爭。儘管台積電高層傾向避談這項議題，但在川普政府第一個任期的要求下，還是配合管制出口先進半導體到中國。這項決定除了考量到台灣與華府安全關係的重要性，亦形同台積電在日益升溫的美中貿易戰中，選擇站在美國這一邊。
在地緣政治氣氛緊張的背景下，台積電的中國業務明顯受到影響。中國的營收貢獻比重在2019年仍達20%，目前只有11%至12%。
「美中科技競爭、出口管制、客戶產品策略調整等因素，都讓中國取得先進晶片的不確定性升高。」產業情報研究所顧問兼主任彭茂榮說：「這並不代表中國不再重要。」 然而，中國客戶在取得先進製程節點、電子設計自動化（EDA）工具、高階運算晶片與相關供應鏈服務時，面臨更高的法規門檻與合規限制。他說，在此同時，中國IC設計公司也在調整產品組合、尋找替代供應商，並加大國產化力道。
長期以來，中國半導體廠商把追上台積電當成目標，除了是出於財務考量，也跟中國政府稱霸晶片製造的野心有關。但即便北京早在2014年就宣布首個大型國家半導體基金，中國業者至今尚未大幅拉近與台積電的差距。
在美國主導出口管制之下，中國晶片廠無法採購最先進的晶片製造設備，也難有接觸全球研發網絡的管道，競爭力因此降低。
同時，中國半導體廠商也面臨產能過剩的窘境。殺價競爭壓縮了利潤空間，也拉低晶圓廠稼動率。
基於這些因素，「中國在半導體硬體這方面仍舊表現不佳。」 新美國安全中心的莫西爾說：「半導體製造業的全球供應鏈持續運用先行者優勢，把中國擋在門外，而把供應鏈發揮得最有效率的企業，非台積電莫屬。」
在6月舉行的年度股東常會上，魏哲家很有信心公司能夠抵禦競爭對手。他表示，在半導體製造領域，台積電「不怕競爭」。
