本文中譯版由 INSIDE 提供
譯：柯若德

在全球對先進半導體、伺服器及其他用於 AI 應用的資料中心硬體需求強勁帶動下，台灣 2025 年出口額創下 6400 億美元的歷史新高。台灣政府估計，2025 年經濟成長率達到 7.37%，高於前一年的 4.27%。

從歷史角度來看，台灣 2025 年的成長表現相當突出。這是自 2010 年全球金融危機後經濟反彈以來最快的成長速度，對一個成熟經濟體而言尤為罕見。1981年至 1995 年間，台灣平均每年成長約 7.5%；當時的人均 GDP 不到現在約 3.8萬至 4 萬美元的三分之一。

在這波 AI 熱潮中，受益最大的台灣企業莫過於台灣積體電路製造公司（TSMC），這家全球最大的晶圓代工廠約生產全球 90% 的最先進半導體。半導體約占台灣出口的 40%。

TSMC 在 2025 年創下破紀錄的營收表現，全年營收達約新台幣 3.81 兆元，年增 31.6%；獲利成長 46.4%，達新台幣 1.72 兆元。公司表示，AI 需求與高效能運算占總銷售額的 55%。

TSMC 董事長暨執行長魏哲家在第四季財報電話會議中表示：「AI 市場近期的發展依然非常正面。」

「展望未來，我們觀察到 AI 模型在消費、企業以及主權 AI 等不同領域的採用持續增加。這正帶動對運算能力愈來愈高的需求，進而支撐先進製程矽晶片的強勁需求。」

在回應分析師提問時，魏哲家表示，關鍵問題在於判斷「AI 的需求究竟是不是真實存在」。他坦言，考量到 TSMC 計畫在相關資本支出上投入 520 億至 560 億美元，他對未來展望曾感到「非常緊張」。

不過，魏哲家表示，在過去幾個月與客戶的交流之後，他現在相信 AI 需求確實存在。他補充說，TSMC 的客戶「已經向我展示證據，證明 AI 確實能幫助他們的業務」。

半官方機構資策會產業情報研究所（MIC）的分析師指出，來自 NVIDIA 與 AMD 等公司的 AI 加速器晶片出貨量成長，加上價格上升，持續帶動先進晶圓代工製程的訂單增加。這也支撐台灣半導體產值持續成長，使其成為推動整體 GDP 成長的重要力量。

美國擴張

隨著 AI 硬體需求快速增加，TSMC 正在擴大亞利桑那州製造設施的產能。這項投資最初是在 2020 年宣布、規模為 120 億美元的一座晶圓廠計畫，如今已擴大為總投資 1650 億美元、涵蓋五座晶圓廠的計畫。

根據今年 1 月宣布的美台關稅安排，美國商務部資料顯示，台灣半導體與其他科技企業將合計在美國新增 2500 億美元直接投資，用於「建設並擴展先進半導體、能源以及人工智慧的生產與創新能力」。

台灣政府也將提供 2500 億美元的信用保證，以協助台灣企業進一步投資，「支持在美國建立並擴展完整的半導體供應鏈與產業生態系」，美國商務部表示。

預計 TSMC 將占這 2500 億美元美國直接投資中的很大比例，但公司尚未透露具體投資金額。

美國智庫新美國安全中心（CNAS）非常駐研究員、前美國商務部官員 J.
Travis Mosier 表示：「TSMC 正試圖分散全球布局，並強化與主要支持者之間的關係。」

「他們永遠會把最核心的技術留在台灣，但在這塊不斷擴大的市場中，愈來愈大的份額確實會落在亞利桑那沙漠。」

MIC 分析師指出，台灣長期以來都是美國在 AI 領域的重要戰略夥伴。除了先進 AI 加速器晶片的製造與先進封裝之外，雙方合作也涵蓋 AI 伺服器與資料中心設備的設計、開發與組裝。這種合作建立在過去數十年智慧型手機、個人電腦與伺服器領域密切合作的基礎上，顯示兩大科技生態系之間的高度契合。

這種相互依賴的關係在 TSMC 也再次也再次於最近一次財報電話會議上強調。

魏哲家表示：「我所有的 AI 客戶都在美國。」並指出需求高度集中，正推動公司加快亞利桑那晶圓廠的擴建。

TSMC 的主要先進 AI 晶片客戶包括 NVIDIA、Apple、Broadcom、Amazon、Qualcomm 與 Intel。雖然 Apple 長期以來一直是 TSMC 最大客戶，但分析師預期，今年 NVIDIA 將超越 Apple，反映 AI 晶片銷售的爆炸性成長以及企業對 AI 基礎設施的大量投資。

資料中心需求

隨著 AI 晶片的耗電量持續上升，伺服器與機架層級基礎設施也必須同步升級，以確保系統穩定且具備良好能源效率。這種需求正加速資料中心對先進液冷技術與高容量電力系統的需求。

MIC 資深產業分析師陳怡伶指出，台灣資料中心設備製造商長期專注於高階伺服器零組件與系統整合，並在液冷系統、電源供應器與機架設計等關鍵技術領域具備完整能力，已成為全球雲端服務供應商的重要合作夥伴。

陳怡伶表示，隨著液冷技術快速滲透 AI 伺服器市場，台灣供應鏈正受惠於機架內液冷元件需求增加，包括冷板、歧管與快速接頭等。

在電力方面，高階電源供應器需求上升，也帶動資料中心整體電力系統升級，「進一步強化台灣在提供資料中心基礎設施一站式解決方案方面的競爭優勢」。

在 AI 驅動的資料中心晶片供應方面，NVIDIA 普遍被視為主導廠商，掌握超過 90% 的 AI GPU 市場。雖然 Amazon Web Services（AWS）與 Microsoft Azure 在實體雲端資料中心（以設施數量計）方面占據主導地位，但在關鍵 AI技術與晶片方面，NVIDIA 仍是最核心的供應者。

專注於資料中心市場的台灣電子代工廠廣達電腦預期，今年 AI 相關業務將成長至少三位數百分比，因此正考慮增加資本支出，主要投資地點為美國與泰國。

廣達預估，到 2026 年 AI 伺服器將占其整體伺服器營收約 80%。

廣達董事長林百里今年 1 月接受《Taipei Times》訪問時表示，未來三年 AI 不僅將持續高速成長，「還會進入一個百花齊放的時代」。他補充說，廣達已透過從氣冷 AI 伺服器轉向液冷超級電腦取得競爭優勢。

這家位於新北市的製造商預計在 8 月開始出貨搭載 NVIDIA 最新 Rubin 平台的伺服器。不過，由於產品仍處於導入初期，今年帶來的營收貢獻可能仍有限。

失衡的成長

儘管 AI 熱潮為台灣資通訊科技出口商帶來龐大利益，但整體經濟成長並不均衡，成長成果未能廣泛擴散到整體經濟體系。傳統製造業的困境便顯示出這種失衡。

機械工具、化學與金屬等產品出口商並未受惠於台灣科技硬體產業獲得的廣泛關稅豁免。由於美國是其重要市場之一，雙位數關稅大幅侵蝕銷售並壓縮利潤，使許多傳統製造商受到重創。

今年 1 月，工具機製造商麗馳科技（Litz Hitech）告訴《Taipei Times》，關稅已導致其出口下滑 30%。雖然美台貿易協議將關稅降至 15%，但這仍接近該公司利潤率的三倍。

麗馳科技業務總監協理吳青龍（Chris Wu）表示：「我不認為有任何一家台灣工具機製造商能夠完全吸收這項關稅，最多可能吸收 2% 到 3%。」

除了近期美國加徵的關稅外，台北律師與政治風險顧問 Ross Darrell Feingold 指出，台灣非科技製造業長期以來也因未能加入多邊貿易協定而處於不利地位。

這些協定包括跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP）、區域全面經濟夥伴協定（RCEP）、東協自由貿易區（AFTA）以及東協－中國自由貿易區。
Feingold 表示：「台灣的非科技製造商在各自領域都非常優秀。」

「但如果在目的地市場，台灣製造產品被課徵比其他國家更高的關稅，那麼台灣企業很可能做出顯而易見的選擇：把製造轉移到其他地點。」

他補充說，台灣較高的勞動與土地成本，也使企業更有動機將生產轉往其他國家。

傳統製造業同時也受到新台幣升值的壓力。2025 年新台幣升值 4.27%，創五年來最大年度升幅，主要反映台灣創紀錄的 1571.4 億美元貿易順差。其中很大一部分來自 AI 相關 ICT 出口以及外資大量流入台灣股市，加上美元整體走弱。

然而，以貿易加權指數計算，新台幣在 2025 年實際上貶值約 8%，對其他主要貨幣則貶值約 10%。

加碼科技硬體與 AI

儘管台灣政府試圖透過補貼、出口推廣與產業升級支援來緩解傳統製造業的壓力，但整體而言，政府似乎並沒有強烈意願大幅降低對科技硬體出口的依賴。2025 年包括半導體在內的 ICT 產品占台灣出口的 74%，創歷史高。

在短期到中期內，台灣仍將面臨來自川普政府的巨大壓力，要求提高在美國的半導體製造能力。美國商務部長 Howard Lutnick 在今年 1 月接受 CNBC 訪問時表示，美台貿易協議的目標是讓台灣整體半導體製造供應鏈的 40% 在川普任期結束前移至美國。

Feingold 表示：「考量建造一座晶圓廠通常需要的時間，要在 2029 年 1 月 20 日川普政府任期結束前，讓台灣現有 40% 的半導體產能在美國生產，可能性其實不高。」

他指出，土地取得、法規核准、建設、招募與訓練員工、試產以及產能爬坡都需要時間。

「TSMC 在亞利桑那快速建成首批晶圓廠確實令人印象深刻，但同時也遭遇聯邦、州與地方政府法規審批等問題，讓公司感到相當挫折。」

台灣經濟學者也對 40% 的說法提出反駁。中華經濟研究院院長連賢明今年 1 月在 Facebook 上表示，預計在川普第二任期結束前，TSMC 轉移到美國的先進製程比例將不到 15%。

分析師認為，儘管兩國在生產地點上可能存在分歧，但美台半導體合作的經濟邏輯最終仍會占上風。

CNAS 的 Mosier 總結道：「台灣製造的矽晶片讓 AI 成為可能。因此我預期，美台戰略夥伴關係將持續圍繞在確保台灣先進晶片供應的雙邊資金與外交投資，同時鼓勵 TSMC 在美國擴展其先進製造能力。」