曾在產業前線與台積電同台較勁的聯電，如今已翻轉營運策略，專攻特殊製程晶片。

聯華電子（下稱聯電）在1980年成立時，以奠定台灣在全球科技供應鏈的地位為使命。

聯電當年從工業技術研究院分出，成為台灣第一家半導體公司，對尚無晶片製造能力的台灣而言，可說是大刀闊斧之舉。全球半導體舞台當時由幾家業者所主導，包括美國老牌龍頭英特爾與德州儀器（Texas Instruments），以及日本電子大廠商如日本電氣（NEC）與東芝（Toshiba）等。

在這樣的背景下，聯電以垂直整合製造商（IDM）的模式起步，集晶片設計、晶圓製造與封裝於一身，得以掌控各個生產環節，為仍在站穩腳跟的台灣半導體產業開路。

「在早期，我們必須一手包辦，因為當時台灣沒有其他人能做。我們自行設計晶片、製造、封裝，從零到有建立團隊。」聯電公共事務副總經理郭臨伍談到。

但不久後，半導體產業版圖逐漸變動。1987年，台積電正式成立，開啟純晶圓代工模式，亦即專門為外部設計公司製造晶片，自身並沒有與客戶競爭的產品線。

台積電的經營模式迅速獲得認同，尤其台灣本地與海外當時湧現一批無晶圓IC設計商，更為代工趨勢增添助力。到了1990年代初，許多新興設計商陸續成為聯電客戶，但聯電仍以垂直整合製造商自居，營運策略因此陷入兩難。

「我們看到產業在分工。」郭臨伍說：「IC設計商在成長，需要的是合作夥伴，而不是競爭對手。為了避免與客戶直接競爭，我們在1995年決定轉型為純晶圓代工廠。」

曾有一段時間，聯電在先進技術上直接與台積電競爭。「我們是同業，想要搶先到達相同的技術里程碑，一直到接近2000年都還在競爭。」郭臨伍表示。

聯電企業訊息處資深處長杜光凱指出，轉型對企業內部文化與營運是一大轉彎。「要成為純晶圓代工廠，代表我們必須徹底轉變思維。」他說：「我們要以客戶的產品藍圖為核心，讓每個製程具備彈性，研發與營運也要相互配合，這樣同一條產線才能處理數十種不同產品。」

然而，進入2000年後，這場爭霸戰的經濟代價極為沉重。「這是一個『贏者全拿』的局面，領先的公司會囊括市場和資源的絕大部分，這也促使聯電開始重新思考策略，轉而聚焦於特殊製程技術。」郭補充道。

術業有專攻

日積月累下來，聯電聚焦在成熟但技術門檻高的製程，力求在良率與效能占有領先優勢。杜光凱以運動選手來比喻：「想像有個世界級短跑選手發現再也無法在100公尺跑贏對手。」他說：「但換成跳遠、跳高，或是擔任美式足球的外接員，同樣的速度還是能夠拿到金牌。我們把製造速度與精準度運用在專門項目，不只是短跑衝刺。這就是我們心目中的專業技術。」

 拜這項策略之賜，聯電如今引領22奈米顯示器驅動IC，全球市占率高達約七成。顯示器驅動IC是智慧型手機、平板與高解析度顯示器的關鍵零組件，必須對數百萬個畫素精準輸出電壓，製程改善能直接影響螢幕畫質、更新率與耗電效率。

聯電在55奈米電源管理IC亦居領導地位，這類晶片負責調控筆電與車用系統等裝置的電壓與電流。隨著電動化趨勢逐漸蔓延到交通與工業自動化等產業，對高可靠度晶片的需求預計穩定成長。

「特殊製程的研發強度並不亞於最先進節點，有時甚至更高，因為必須與客戶共同開發製程，確保製程通過高可靠度驗證，並針對具體應用面加以調整。」杜光凱說：「這樣的合作關係讓低價競爭業者難以撼動。」

根據市調機構集邦科技，聯電目前是台灣第二大、全球第四大晶圓代工廠（以營收計），12吋約當晶圓月產能超過40萬片，旗下共12座晶圓廠分布於台灣、新加坡、日本與中國。

營運模式轉變

在製程技術向來是高度機密的半導體產業，聯電與英特爾的新合作案正在打破傳統。2024年，聯電宣布將與英特爾合作，共同開發12奈米FinFET製程技術平台，將於後者的亞利桑那州奧科提歐（Ocotillo）晶圓廠量產，計畫在2027年啟動。

考量晶圓代工廠通常嚴格保護製程技術，這項協議在業界並不常見，顯見雙方各有策略考量。英特爾擁有先進的製程研發實力，但在多樣化、多客戶的製造經驗相對不足，反觀聯電希望突破14奈米技術，又能不必獨攬製程開發成本。

「他們有技術，而我們具備製造專業、彈性與客戶經驗。」杜光凱說：「這樣能夠真正發揮綜效。」

對聯電而言，這項合作帶來兩大關鍵優勢，一是能加快新製程技術的上市時程，其次是提供美國在地製造的選項，滿足尋求產能多元化的客戶。對英特爾而言，這提供了一個擴充代工服務組合的途徑，並轉變其營運模式，以因應眾多不同客戶的需求。

產業觀察人士指出，隨著資本支出攀升、各國政府推動半導體在地製造，這類合作模式可能愈來愈普遍。亞利桑那廠接軌美國政策的優先重點，讓聯電在北美市場占有一席之地，而不必耗資數十億美元新建晶圓廠。「對聯電而言，這是一項極具價值的投資，不僅確保了在美國的製造布局，也強化了整體供應鏈的支援，」郭臨伍補充。

鎖定人才

聯電推動各項新計畫之際，半導體產業正面臨重大考驗。在高階電子產品需求飆升的背景下，全球半導體產業的產能已經吃緊，如今還有人才缺口嚴峻的問題。德勤（Deloitte）預估，到2030年，全球將需要逾百萬名專業人才投入晶圓廠、設計中心與營運據點。這個人才缺口包括美國約6萬7千名工程師、歐洲逾10萬名專業人士、亞太地區逾20萬名專家。

身為全球晶片製造的關鍵重鎮的台灣，也備感壓力。勞動部統計，截至5月，國內半導體產業共開出約3萬4千個職缺。

為了吸引台灣學生加入，聯電與大專院校及半導體學院合作，提供學生實際操作捐贈設備的機會，並贊助科學教育計畫，以期培育未來的工程師。

「我們與半導體學校企業合作、捐贈設備、派遣工程師授課。」杜光凱說：「如果學生看得到、摸得到日後職涯會使用的工具，就能為實際工作做好更充分的準備。」

聯電亦致力於在新加坡重新刷亮企業品牌。聯電已在新加坡耕耘20年，但過去鮮少對外宣傳。「我們發現，經過20年的經營後，最初的熱情已經消退。」杜說：「我們要讓大家看到，現在的半導體製造不再是黑暗吵雜的工廠，而是無塵室、尖端研發、彈性工作安排，以及兼顧工作與生活的企業文化。」

設施也是吸睛焦點。「新加坡寸土寸金，但我們在廠區設有室內籃球場，足見我們非常重視員工福祉。」杜光凱表示。

台灣方面，許多員工會在午休時間上瑜伽課或使用健身房。「我們希望讓大家知道，這是一個可以發展職涯又重視生活的地方。」郭臨伍說。

成功方程式

科技本身也成為聯電招募策略的一環。聯電的數位化推動計畫不僅提升效率，也讓工程職務更具吸引力。「我們正在把AI導入製程，拿掉工程師工作中繁瑣重複的任務。」杜光凱解釋：「這樣他們就能夠專心解決問題與創新，對頂尖人才更有誘因。」

儘管聯電並未鎖定AI伺服器處理器，但正在布局成長可期的邊緣AI裝置與基礎設施，希望發揮在電源管理與資料傳輸的優勢，降低延遲性與能耗。「邊緣AI需要的不只是算力，還必須加強移動資料與管理電力的效率。」郭臨伍說。

杜光凱強調，創新與環境責任息息相關，永續發展已成為招募人才與凝聚客戶忠誠度的決定關鍵。「每一次AI查詢都會在某個環節消耗電力與水資源。」他說：「如果提高邊緣AI的效率，就能有助於降低環境足跡。」

節水方面，聯電的每滴水可循環使用3.5至4次，因此榮獲碳揭露專案（CDP）的最高「A」評級。早在1990年代晚期，聯電便開始降低含氟溫室氣體的排放量，並將於2025年第四季於台南成立循環經濟資源創生中心，把廢棄物轉化為有價資源，例如將工業汙泥再生成螢石作為煉鋼助熔劑，並回收硫酸銅廢液製成銅管再行販售。

「我們不把環保看成是成本，而是創造經濟價值的來源。」杜說：「把廢料回收再利用，甚至可以從中獲利，就有更大的動力積極行動。」 杜光凱強調。

地緣政治態勢丕變

儘管聯電的技術優勢與全球客群仍是營運關鍵所在，但公司資深管理層深知，地緣政治在半導體經營策略的重要性更勝以往。

「半導體公司過去不太需要和政府對話，但現在已不可同日而語。」郭臨伍說：「在美中競爭下，如今有出口管制政策、關稅、貿易規則不斷變化的眾多因素來自企業外部，不容忽視。」

這點在8月初更是不言可喻。美國對台對等關稅在8月7日生效前幾天，川普總統宣布將對進口晶片加徵100%關稅。根據政治新聞網站「政客」（Politico），2024年美國的半導體進口金額逾600億美元，其中台灣占約120億美元，位居第一大供應國。關稅對台灣有何潛在衝擊，受到各界密切關注。

這項政策包含一項關鍵豁免條款：倘若企業已在美國設廠或承諾投資，即可獲得豁免。有鑑於此，已承諾在美投資1,650億美元的台積電，可望躲過大部分衝擊，輝達等大客戶不必面臨美國本地晶片成本較高的問題。

政策不確定性適足以突顯出一點：半導體公司必須在技術與製造之外，強化應變能力。「政策轉變時，要謹慎觀察方向，提前準備，做好風險管理。」郭說：「光是擁有最好的晶圓廠已經不夠，還要能夠理解並回應政策、與盟友合作、確保公司利益受到保障。」

郭臨伍從政府機關轉戰聯電，也反映出產官互動日趨緊密的整體趨勢。「我們必須預測政策影響、管理風險，有時也要提出我們的觀點，讓政府理解產業需求。」 

這樣的溝通是雙向的。「台灣政府會打電話詢問我們對特定政策有什麼看法、預期會有什麼挑戰，又有什麼建議，這樣的互動已經不再少見。」郭說：「大家都有共識，唯有產官合作，台灣才能維持競爭力。」