Cadence 走過30年  持續驅動半導體產業創新

消費性電子產品每年推陳出新,背後驅動力來自更先進的半導體技術,能夠讓產品效能更強、續航力更長。成立於1988年,Cadence是唯一能提供從系統設計所涵蓋的積體電路(IC)、封裝與電路板間無縫設計流程解決方案的電子設計自動化(EDA)公司,30多年來持續驅動半導體創新。

Cadence總部設於美國矽谷,全球員工超過7200人,主要提供設計IC、系統單晶片(SoC)及印刷電路板(PCB)所需的軟體工具與矽智財(IP),涵蓋類比、數位、混合電路設計、驗證、封裝、PCB設計等各領域。

在1988年益華(ECAD)與SDA合併為Cadence之前,益華即開始服務台灣,至今超過30年,並與台積電、安謀等夥伴建立非常緊密的合作關係。

Cadence台灣區總經理宋栢安說,手機仍然是半導體需求最大的領域,加上近年來蓬勃發展的高速運算、機器學習、人工智慧、車載系統等等,有越來越多IC設計公司開始應用「異質整合」的設計,這將會需要新的軟體與工具把不同晶片透過封裝或其他技術整合在一起,就像蓋大樓,在建築工法與設計上都要精進。

隨著異質整合以及挑戰技術極限的「超越摩爾定律」(More than Moore)等新思潮崛起,宋栢安發現,消費性電子產品更新週期仍相同,卻要做出更複雜、更高效的晶片,這代表要提升工具性能與生產力,才能處理更困難的問題。

Cadence每年研發投入占總營收40%,在運用機器學習、分析與最佳化技術開發電子設計流程方面居業界領導地位,將導入機器學習以簡化晶片設計工作。

日前Cade n ce獲得美國國防部國防先進研究計畫署(DARPA)2410萬美元的撥款,獲選加入為期4年的ERI電子復興計畫,將與卡內基美倫大學和晶片廠輝達(NVIDIA)共同研究如何利用先進機器學習技術建構一個完全整合、智慧的單一平台,以加速類比模組、系統單晶片、封裝、印刷電路板的自動化設計。

看好台灣人才與地理優勢,近年來Cadence逐步在台灣擴建研發團隊。台灣研發人力4年來更已成長超過110%。值得一提的是,這幾年Conformal研發團隊在台灣的研發人力逐漸增加,研發的核心技術也開始由台灣團隊主導。

宋栢安觀察,台灣大型電子代工廠及IC設計廠對於生產製造的經驗相當豐富,在合作過程中,他發現培養人才很重要,而且台灣團隊的承諾都能確實執行,這是建立商譽與信任的重要基礎。

由於IC設計或半導體已經是高度資本密集的產業,新進業者加入的門檻大增,況且現在晶片上的電晶體數量變多、複雜度變高,難以承擔晶片失敗的風險,不如把前端設計做好,例如Cadence與台積電合作,結合雙方的專家才能做出最好成果。

展望未來的半導體發展,宋栢安看好兩個重要應用。第一個是5G,會改變人類的通訊基本需求,尤其通訊速度變快之後,不僅用手機導航更方便,影音也會產生很多需求。

在車用電子方面,宋栢安認為還是比較封閉的市場,台灣雖然在製造方面領先全球,仍需要與美國或國際級大型企業合作,共同制訂物聯網標準,例如深圳已成為很好的物聯網產業基地,未來進入物聯網時代,台灣與不同市場間可能形成既合作又競爭的微妙關係。

Cadence 自2015年起,已連續4年名列「財星」(Fortune)雜誌「百大最值得工作企業」(100 Best Companies to Work For),要歸功於所有員工致力協助打造能夠改變人類生活的優秀產品,並於公司內部在全球推行高績效文化,也就是從員工到各階層領導者都必須以身作則的實務和價值觀。

Cadence台灣區總經理宋栢安

宋栢安說,人才要在相互信任的環境,才會有更高的創造力。當半導體產業經歷革命,領導者若能身體力行,就更容易推動「以人為本」的內部文化,讓團隊緊密合作,並發揮創造力。

形塑公司文化就像組隊打籃球,必須有化學效應與互信。宋栢安回憶他剛來公司的前6個月在這方面花費最多時間,主動向同仁請教,把姿態放低,切忌裝懂,如此一來同仁也很願意協助,慢慢就產生互信。

「人在教別人的時候,自己也會成長。」宋栢安說,關鍵在於需要所有同仁齊心齊力克服挑戰。他要求員工站在客戶的立場思考,先瞭解別人的想法,再提出自己的想法,進一步找出如何克服困難。

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