台灣半導體業 極力提昇優勢

Photo: Micron

台灣半導體產業仍在成長,但中國已形成巨大挑戰

過去數年間,不乏產業分析師指出,在中國半導體廠商極力競爭之下,台灣半導體業者的科技優勢會日漸減弱,至終,中資廠商能用比較低價的產品,把台廠的客戶搶走。

這幾年,中國半導體產業發展迅猛,但截至目前,台灣還保有相當大的優勢,足以抵禦來自中國業者的挑戰。同時,台灣IC(積體電路)製造商也很清楚:必須保持警惕,鞏固優勢,以免被中國廠商超越。半導體是台灣最關鍵出口商品之一,禁不起中國業者大舉侵奪市場。

中國政府在「中國製造2025」政策綱領中,特別把半導體產業訂為必須爭取國際領先地位的戰略產業。以「IC設計」這個半導體產業重要分野為例,自2015年以來,中國業者的年產值就超越台灣。在「IC封裝測試」這個領域,中國也急起直追,與台廠距離更加接近。

中國IC產業的總產值,於去年達到340億美元,與台灣的820億美元仍有差距。台灣業者服務全球市場,頂尖企業如Apple、Qualcomm、Intel及Nvidia等都是台廠客戶。對中國半導體業者來說,政府的補貼支持,以及國內市場的需求,影響更為重要,這個現象在行動裝置領域尤其明顯(中國是全球最大智慧手機市場)。

台灣在半導體產業主力「IC製造」領域,仍然領先中國不少。市場分析公司集邦科技(總部在台北)研究經理林建宏解釋說:「台灣能大幅領先,是因為台灣廠商在科技水準、營運規模方面還有保持巨大優勢。」

EET Asia 於八月發表的一份報告指出,2017年間,台灣頂尖IC製造廠台積電、聯電、力晶等,合佔半導體晶圓銷售總額的62%。

近期退休的台積電創辦人暨董事長張忠謀,在六月一場演說中表示,從科技發展角度來看,台積電還可以領先中國競爭廠商五年到七年。台積電是世界上少數幾家(其他廠商包括Intel與三星)擁有堅強研發實力,能讓體積、耗能持續縮減的晶片運算能力節節上升。

資策會產業情報研究所產業分析師楊正瑀說,在中國的晶圓廠當中,僅有總部位於上海的中芯國際,能夠以28奈米先進製程生產。不過,中芯國際還無法掌握複雜的高介電層/金屬閘(HKMG)科技製程,而台積電早在2012年即開始大規模生產28奈米HKMG晶圓。

IDC公司半導體研究部門的副總裁Mario Morales(位於加州)表示,總的來說,台積電比中國廠商更能滿足全球頂尖客戶的要求,而台積電所憑藉的,不只是科技方面的優勢。Morales說,在晶圓代工領域,「中國廠商的服務水準,仍待加強,他們也不像台積電那樣與客戶的關係非常緊密。」

工業技術研究院一份調查報告指出,綜觀全球,台灣IC產業的總產值,僅次於美國、南韓。至於產業內的個別領域,台灣在IC封裝測試領先全球,全球市佔率達到50%,IC製造方面則獨占鰲頭,全球市佔率高達70%。此外,台灣在IC設計的領域,全球市佔率約20%,台灣也是全球第四大記憶體IC製造者,佔有全球10%的市場。

按照工研院的預估,今年IC產業各子領域都將穩定成長。總產值預計會達到2.61兆台幣(約870億美元),較2017年增加5.9%。而IC封測部份的產值,可望達到4,878億台幣,較去年增加2.3%。IC設計的產值,預計達到6,417億台幣,較去年成長4%。晶圓代工領域的產值,預估會達到1.48兆台幣,比去年增加8.1%。

矛盾的是,中國對台灣的IC產業來說,既是威脅,也是發展的契機。集邦科技分析師指出,台灣IC產業的出口,約有一半是輸往中國,放眼全球,也有超過50%的半導體輸入中國,並且在中國進行產品組裝。

集邦科技的林建宏說:「IC設計廠商無法忽視這個市場。」的確,主攻消費性電子產品的台灣IC設計公司,非常仰賴中國的OEM代工製造廠及品牌廠商。與其他國際主要市場相比,中、台由於地理上接近,語言相同,加上中國本地競爭廠商實力仍待提昇,台灣企業也比較容易在中國市場有發展。

林建宏說:「對台灣IC設計公司來說,中國市場是他們的發展基地。儘管他們也希望分散客源,避免過度依賴單一市場,承受衍生風險,但他們首先還是要在中國站穩腳跟。」

相較之下,美國公司才是台灣晶圓廠、IC封測廠商真正的主要客戶。不過從集邦科技的分析可以看出,過去十年來,中國無廠IC設計公司卻是台灣晶圓廠、IC封測廠成長最快速的營收來源。

人才外流隱憂

工研院產科國際所經理彭茂榮提到,與中國相比,台灣在半導體人才方面仍有明顯的優勢。他說,台灣有比較多已經累積豐富管理經驗的半導體產業資深人才。

不過,最近中國為了大力提昇IC產業的價值鍊,開始更積極地挖角台灣人才。當台灣政府主管機關把有意投資台灣知名IC廠商的中資企業拒於門外,中國IC製造商就改變了策略,轉而直接徵募台廠工程、管理人才。

2017年十月,前台積電資深研發處長梁孟松加入了中芯國際,擔任聯合首席執行長。1992年至2009年之間,梁孟松任職於台積電,之後他赴南韓擔任大學教職,後來再加入三星,擔任主管。2011年,台積電以涉嫌侵害智慧財產權的罪名控告梁孟松,認為梁孟松將當時最先進的28奈米製程技術相關資訊洩漏給三星。2015年八月,台灣最高法院做出對台積電有利的判決,禁止梁在2015年底之前為三星工作。

今年七月,矽晶圓大廠環球晶圓公司接受《日經亞洲評論》採訪,表示中國對於台灣IC產業人才的強力挖角,是公司最大隱憂。這家位於新竹的晶圓廠說,中國廠商以遠超行情的高薪待遇,吸引環球晶圓在台灣及日本廠區的員工,中方開出來的薪資價碼,高達台灣薪酬的四到五倍、日本薪酬的兩到三倍。

正當中國公司積極挖角台灣IC產業人才,甚至還藉此取得台灣人才前東家的營業秘密,北京當局也極力推動半導體產業發展的自給自足,中國共產黨甚至視之為攸關國家安全的重點計畫。在2014年,中國政府就宣佈:將於未來十年內斥資1兆人民幣(約1450億美元),以減少對他國製造晶片的依賴,並且提昇中國國內的IC先進製造能力。由中國政府所支持的IC產業發展基金,後來募集到1390億人民幣。今年五月,《華爾街日報》則報導,中國準備推出另一個扶植IC產業的新基金,規模將達3,000億人民幣。

中國全力支持IC產業的企圖非常宏大,但現有的工程專業人才數量,仍遠遠不及國內產業發展所需。中國官辦媒體《環球時報》在八月的一則報導裡提到,中國正在急速發展的半導體產業,總共需要72萬位工程師人力,但目前只有40萬。這個報導,還引用了近期出版的一份產業白皮書,強調每年中國僅有3萬個具備半導體產業所需技能的畢業生,會在學業結束時加入半導體公司。

一些觀察家則認為,中國挖角台灣科技人才,背後不無中國的政治算計。今年三月某場記者會上,台灣行政院副院長施俊吉就針對中國政府祭出「惠台31項措施」吸引台灣資金與人才,做了發言,他說:「中國希望引進台灣的資金、人才,尤其著重高科技領域與年輕學子,其中有明顯的政治意圖。」

有分析師認為,部份台灣人才前往中國其實無可避免。IDC的Morales也說:「台灣的就業市場已經沒有成長,但是中國對半導體產業仍有大筆投資。」工研院的彭茂榮也同意這樣的看法,他說:「海峽兩岸之間的人才流動,是正常現象,長期看來,對產業發展還是有好處。」

彭茂榮更提到:「台灣政府非常重視半導體產業,也持續鼓勵相關投資,如果能成功營造出對於半導體產業友善的經營環境,頂尖人才還是會留在台灣,促進我們的國家競爭力。」

強化競爭力

集邦科技的林建宏說,「垂直整合」有助於提昇台灣半導體產業的競爭力,也有利於吸引人才留下。他強調,長期以來,台灣半導體產業供應鏈的各個部份,都傾向各自獨立來發展,「唯有大家攜手合作,一同強化整個產業生態系統,每個單一的台灣半導體公司才會變得更強大,掌握迎向未來的新競爭優勢。」

在某些情況下,企業整併可能對台灣IC公司有利。台灣I C製造業者正在尋求科技上能有快速突破,並且為他們的產品開發嶄新應用市場。IDC的Morales說:「中國在那些著重規模並且低利的產品方面,進展極快,台灣IC製造商若想維持競爭力,選擇整併是很自然的。」

根據《半導體工程》的報導,此刻台灣的IC封測業者,也面臨了來自台灣本地晶圓廠的挑戰。這份業界刊物在五月刊登的報告中指出,近年來台積電、聯電都投入IC封測產業。台積電意在攻佔最頂級的市場,以Apple作為主要客戶。

今年二月,日月光、矽品這兩家台灣最大IC封裝測試大廠的股東,同意了兩家公司的合併,由新設的日月光投資控股公司,取得兩家公司的股份,但日月光、矽品在營運上仍然分開。

日月光、矽品兩家公司在一份共同聲明中說,共組控股公司,有助台灣IC產業的成長,「提昇效率,擴大經濟規模,同時積極加強研發創新能力,可以提供客戶更高品質、更有效率、更完整的封裝測試服務。」

集邦科技的林建宏說,日月光、矽品兩家公司之所以合併,應是基於財務與資源整合的理由。他說,兩家公司對於以SiP(系統封裝)為基礎的IC產品市場未來發展,都抱持了樂觀態度。SiP以單一模組整合多個積體電路,能在行動電子裝置中執行全部或大部分的電子功能。

林建宏說,日月光、矽品的合併,將使系統封裝科技的應用更加普遍,同時擴大產品的市佔率。日月光、矽品合組公司後,就能同時為多達15至20個客戶開發產品,原先兩家公司各自的客戶加總起來約10個。

整體而言,合併案應可讓台灣在面臨中國廠商強勁攻勢時,繼續強化IC封測產業的實力。資策會產業情報研究所產業分析師楊正瑀就說,近年來,中國IC封測服務業者陸續購併國際企業,已經縮短了中國廠商和台廠之間的實力差距。

楊正瑀說,在最尖端的IC封測技術方面,台灣廠商仍然領先中國競爭對手兩到三年。舉例來說,中國IC封測廠商,目前還沒有台灣業者所擁有的「扇出型面板級封裝」(FOPLP, Fan-Out Panel Level Packaging)技術。資策會產業情報研究所預估,台灣廠商將在2020年以FOPLP技術量產,大幅領先中國廠商。

儘管如此,長期而言,台積電之外的台灣半導體製造商,仍然可能面臨不少挑戰,因為他們並未在軟體或智慧財產權的部份大舉投資。IDC的Morales就認為,在IC供應鏈當中價值最高的區塊,仍是由美國公司掌控,扮演要角,原因之一即是美方擁有許多領先業界的軟體與智財。他說:「Intel、Qualcomm在技術研發方面都有大手筆的投資,公司產品若是最尖端的技術,要價自然高昂。」

其實南韓也是IC封測尖端技術領域裡面的重要競爭者。Morales表示,三星、SK海力士都在研發方面有早期且規模龐大的投資,藉此建立公司的科技實力,擦亮品牌,至終,他們能運用自家技術,在韓國國內把整個產品的生態系統整合起來。

Morales說:「南韓廠商向來很關注長期布局。三星公司在景氣不振的時候,仍然加碼投資,最後獲得了創新成果。」

相較之下,台積電之外的台灣IC製造商,較常放棄為研發計畫投入鉅資,在IC產業日趨成熟的情況下,這恐非長期可行的發展策略。Morales說:「面臨這種情況,你反而需要投入更多資金,努力維持競爭優勢,而非減少投資。」

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